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诠释环氧树脂AB胶种类和注意事项

发布时间:2020-09-28来源:

环氧树脂AB胶是指在一个分子结构中,含有两个或两个以上的环氧基,并在适当的化学试剂及合适条件下,能形成三维交联状固化化合物的总称。

         环氧树脂AB胶是由环氧树脂为基的双组分耐高温胶粘剂,主要适用于耐高温金属、陶瓷等的胶接。其使用温度工作温度为-50~+180℃,短时可达+250℃。环氧树脂AB胶主要用于金属与金属、陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷等耐高温部件的胶接,如用于航模飞机电机等耐高温部件的胶接等。


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  分类:

  环氧树脂灌封胶,环氧树脂导热胶,环氧树脂密封胶,环氧树脂高温胶,环氧树脂快干胶,云石胶的会提成分是不饱和聚酯树脂,双组份的快固型环氧树脂


  选择:

  从用途上选择

  用粘接剂时最好选用中等环氧值(0.25-0.45)的树脂,如6101、634;作浇注料时最好选用高环氧值(>0.40)的树脂,如618、6101;作涂料用的一般选用低环氧值(<0.25)的树脂,如601、604、607、609等。


  1、 从机械强度上选择

  环氧值过高的树脂强度较大,但较脆;环氧值中等的高低温度时强度均好;环氧值低的则高温时强度差些。因为强度和交联度的大小有关,环氧值高固化后交联度也高,环氧值低固化后交联度也低,故引起强度上的差异。


  2、 从操作要求上选择

  不需耐高温,对强度要求不大,希望环氧树脂能快干,不易流失,可选择环氧值较低的树脂;如希望渗透性好,强度较高的,可选用环氧值较高的树脂。


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  固化剂的选择

  1、固化剂种类:

  常用环氧树脂AB胶固化剂有脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺,另外在光引发剂的作用下紫外线或光也能使环氧树脂固化。常温或低温固化一般选用胺类固化剂,加温固化则常用酸酐、芳香类固化剂。

  2、固化剂的用量

  (1)胺类作交联剂时按下式计算:

  胺类用量=MG/Hn

  式中:

  M=胺分子量,Hn=含活泼氢数目,G=环氧值(每100克环氧树脂中所含的环氧当量数)

  改变的范围不多于10-20%,若用过量的胺固化时,会使树脂变脆。若用量过少则固化不完善。

  (2)用酸酐类时按下式计算:

  酸酐用量=MG(0.6~1)/100式中:

  M=酸酐分子量,G=环氧值(0.6~1)为实验系数


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  选择固化剂的原则:

  从性能要求上选择:有的要求耐高温,有的要求柔性好,有的要求耐腐蚀性好,则根据不同要求选用适当的固化剂。

  从固化方法上选择:有的制品不能加热,则不能选用热固化的固化剂。

  从适用期上选择:所谓适用期,就是指环氧树脂加入固化剂时起至不能使用时止的时间。要适用期长的,一般选用酸酐类或潜伏性固化剂。

  从安全上选择:一般要求毒性小的为好,便于安全生产。

  从成本上选择。

  改性剂的选择

  改性剂的作用是为了改善环氧树脂的鞣性、抗剪、抗弯、抗冲、提高绝缘性能等。常用改性剂有:

  聚硫橡胶:可提高冲击强度和抗剥性能。

  聚酰胺树脂:可改善脆性,提高粘接能力。

  聚乙烯醇叔丁醛:提高抗冲击鞣性。

  丁腈橡胶类:提高抗冲击鞣性。

  酚醛树脂类:可改善耐温及耐腐蚀性能。

  聚酯树脂:提高抗冲击鞣性。

  尿醛三聚氰胺树脂:增加抗化学性能和强度。

  糠醛树脂:改进静弯曲性能,提高耐酸性能。

  乙烯树脂:提高抗剥性和抗冲强度。

  异氰酸酯:降低潮气渗透性和增加抗水性。

  硅树脂:提高耐热性。


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  填料的选择

  填料的作用是改善制品的一些性能,并改善树脂固化时的散热条件,用了填料也可以减少环氧树脂的用量,降低成本。因用途不同可选用不同的填料。其大小最好小于100目,用量视用途而定。常用填料简介如下:

  填料名称 作用

  石棉纤维、玻璃纤维 增加韧性、耐冲击性

  石英粉、瓷粉、铁粉、水泥、金刚砂 提高硬度

  氧化铝、瓷粉 增加粘接力,增加机械强度

  石棉粉、硅胶粉、高温水泥 提高耐热性

  石棉粉、石英粉、石粉 降低收缩率

  铝粉、铜粉、铁粉等金属粉末 增加导热、导电率

  石墨粉、滑石粉、石英粉 提高抗磨性能及润滑性能

  金刚砂及其它磨料 提高抗磨性能

  云母粉、瓷粉、石英粉 增加绝缘性能

  各种颜料、石墨 具有色彩

  另外据资料报导适量(27-35%)P、AS、Sb、Bi、Ge、Sn、Pb的氧化物添加在树脂中能在高热度、压力下保持粘接性。



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   用途

  环氧树脂AB胶可可低温或常温固化,固化速度快;固化后粘接强度高、硬度较好,有一定韧性;固化物耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。下面为大家讲解下环氧树脂AB胶的用途。

  凡需要快速粘接固定的电子类或其它类产品均可使用;

  广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;

  不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。


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使用方法

  要粘接密封的部位需要保持干燥、清洁,按配比取量,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;搅拌均匀后请及时进行注胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液; 固化过程中,请及时清洁使用的容器及用具,以免胶水凝固在器具物品上。

  配胶前,为避免填充物沉降带来的不良影响,请先分别搅拌甲乙组份后,再分别称量。

  推荐使用配比:甲乙组份按4:1称量。

  搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟,即可进行灌封作业


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  注意事项

  本品在混合后会开始固化,其粘稠度会很快上升,并会放出热量;注意:该产品固化速度很快,请尽可能减少一次配胶的量!混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。注:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。


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